水溶性助焊剂的特点
水溶性助焊剂的*大特点是助焊剂成分在水中的溶解度大、活性较强、助焊性能好，水溶性助焊剂焊后残留物可用水清洗。水溶性助焊剂分为两类：无机型和有机型。
接下来小编给大家分享一篇关于水溶性助焊剂的特性及水溶性助焊剂使用的注意事项，希望能对您有所帮助！
一、水溶性助焊剂的特性：
1、水溶性助焊剂去氧化能力强，助焊性较强；焊后残留物溶于水，且不污染环境；清洗后PCB满足洁净度要求，无腐蚀性，不降低电绝缘性能；储存稳定，无毒性。
2、水溶性助焊剂更具有亲水性，可利于清洗制程并减少离子残留，清洗后焊点较传统助焊剂明亮且饱满。
3、清洗时产生较少泡沫，不防碍水清洗制程控制且不用添加皂化中和剂。
4、水溶性助焊剂焊接过程中没有不良气味产生。
5、水溶性助焊剂焊接完后残留在基板的助焊剂酸性和腐蚀性已减低，不易腐蚀基板。
二、水溶性助焊剂使用的注意事项：
1、水溶性助焊剂使用过程中，需经常添加专用的稀释剂调节活性剂浓度，以确保良好的焊接效果。
2、水溶性助焊剂不含松香树脂，因此锡铅合金焊料的防氧化十分必要。
3、清洗时采用纯度较高的离子水清洗，温度以45～60℃为宜，有时可达70～80℃。
4、焊接的PCB经水清洗后要用离子净度仪测定其离子残留量，以考核水清洗效果。
5、水溶性助焊剂焊接完后要求焊后2h内进行清洗。
以上是关于水溶性助焊剂特性的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！
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