铜箔软连接是由0.10mm（标准设计）或者按照客户要求使用0.03，0.05，0.20，0.30，0.40，0.50mm的铜箔组成的，安装接触面采用压焊设计生产。得益于这种完美的分子连接性，压焊铜箔软连接是一种绝佳的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压，弯曲或碰撞。
铜箔软连接的工艺工序：
铜带是制做导电连接件/铜带软连接产品的主材料，加工时铜带裁成一片一片的客户所需规格大小，多层叠加平整对齐后经过高分子扩散焊机大电流高温熔压，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。
将热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕等进行防氧化、水洗、烘干、成型、包装等系列加工处理。
