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产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
成分及性能参数
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*
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二级
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三级
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碳含量（%）
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≥99.9
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≥99
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≥99
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抗拉强度mPa
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≥4.5
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≥4.5
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≥4.0
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硫含量ppm
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≤300
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≤800
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≤1200
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氯含量ppm
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≤35
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≤35
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≤50
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密度公差g/cm3
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±0.03
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±0.03
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±0.05
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厚度公差mm
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≤1.5 ±0.03
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>1.5 ±0.03
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>1.5 ±0.05
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压缩率%
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35~55
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回弹率%
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≥10
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应力松弛率%
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≤10
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