PLASMA等离子清洗机

PLASMA等离子清洗机是利用等离子体产生的化学反应来清洗物体表面的设备。等离子体是由气体分子经过电离而形成的带正负离子的混合物，具有高能量和高反应性。它利用这种特性，在超高真空环境下将原子氧、氮等物质注入等离子体中，产生化学反应，使被清洗物体表面的污垢被分解或氧化，从而实现清洗效果。

Plasma等离子清洗机在光电行业的应用：
1、点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
2、引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不*或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
3、LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。

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