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| 产品特性 |
 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。
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聚酰亚胺基材可耐*高温度300℃。
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牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。
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缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。
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经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。
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公司基本资料信息
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| 产品特性 |
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背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。
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聚酰亚胺基材可耐*高温度300℃。
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牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。
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缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。
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经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。
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